電源模塊灌膠工作原理

更新時(shí)間：2016-02-25 關(guān)注度：

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。

電源模塊點(diǎn)灌膠用膠水特點(diǎn)

膠水類型：PU,環(huán)氧樹脂

膠水特點(diǎn)：膠水便宜，填料非常多，受氣候影響

主要比例：5:1、10:1、3:1

固化條件：配膠比例精準(zhǔn)，攪拌均勻

灌膠要求：固化效果好，不受氣候影響，膠量準(zhǔn)確，機(jī)器穩(wěn)定，膠水通用性強(qiáng)，任何膠水都能用