膠粘劑與點膠的關(guān)系

2017-11-21 關(guān)注度：

廠商們不斷強(qiáng)化電路板功能，電路板單位面積的元件數(shù)也隨之添加。在波峰焊接曩昔，雙面裝配必須采納外觀貼片膠將元件附著在組件的底面上。打造商們或者采納兩種法子以完成組件上更高的外觀貼片膠涂敷量，即高速點膠與絲網(wǎng)印刷。

膠粘劑必須保證在高速點膠進(jìn)程中造成膠點，膠點存在差異的形態(tài)與尺寸，膠點必須存在一定的高度。膠粘劑還必須存在高濕強(qiáng)度、固化迅速以及固化周期內(nèi)不塌落等特性，同時，在波峰焊接進(jìn)程中，在保證存在高強(qiáng)度的同時，膠粘劑還理應(yīng)存在一定的彈性，并應(yīng)存在良好的熱聚集阻值。目前，點膠機(jī)可完成每小時幾萬膠點，新一代外觀貼片膠則相應(yīng)地為高速點膠進(jìn)程供給了所需的資料流變效用。

點膠進(jìn)程中，貼片膠在剪切應(yīng)力的勸化下黏度會降低。當(dāng)膠粘劑達(dá)到電路板邊緣時，跟著剪切力的失蹤，其黏度得以恢復(fù)。膠粘劑的觸變性機(jī)理在資料解決之初必須予以思忖，并發(fā)展預(yù)加工處置，以保證獲得最優(yōu)化的點膠效用，最大程度地降低點膠短處。引起膠粘劑發(fā)作生機(jī)流變的最小剪切力稱為從命點或從命值，在無剪切力時，膠粘劑則堅持原貌。

點膠的外部描繪首要取決于貼片膠的流變效用、外觀張力及其潤濕效用。若貼片膠從命值較大，則相應(yīng)的膠點呈現(xiàn)尖峰狀外型，類似，若從命值較低，膠點則呈現(xiàn)半球狀外型。加倍緊要的是，膠點形狀是由非膠粘劑參數(shù)來確定的。芯片貼裝后，膠點直徑必須小于焊盤間距，打造商在抉擇合適的膠點直徑時，必須同時思忖點膠地位精度與焊盤尺寸。

對付存在較大離板間隙的元件，高從命點貼片膠或是保證造成高度豐裕的膠點添補(bǔ)元件下側(cè)間隙，這時，采納較大孔徑的覆蓋印刷工藝或是進(jìn)一步優(yōu)化工藝進(jìn)程。而對付小型元件，則采納低從命點貼片膠最為契合。 對于點膠機(jī)而言，高精度的實現(xiàn)使得點膠變得如此簡單。